BEST BST-559A-30 Πάστα Συγκόλλησης Flux Solder Paste (30gr)

Κατηγορίες

BEST BST-559A-30 Πάστα Συγκόλλησης Flux Solder Paste (30gr)

  • 9.90€
  • Διαθεσιμότητα: Διαθέσιμο
  • Χωρίς μόλυβδο, χωρίς αλογόνο, μη ανθεκτικό και μη αγώγιμοΕίναι κατάλληλο για συσκευασία PCB, BGA, CSP, συγκόλληση και επισκευή ηλεκτρονικών προϊόντωνΈχει καλή δραστηριότητα και σταθερή απόδοση χωρίς π..
    • Κωδικός Προϊόντος: 3907
    • Χωρίς ΦΠΑ:7.98€
    • Ευρετήριο Κατασκευαστών BEST
    • Πόντοι Ανταμοιβής: 10

    Χωρίς μόλυβδο, χωρίς αλογόνο, μη ανθεκτικό και μη αγώγιμο
    Είναι κατάλληλο για συσκευασία PCB, BGA, CSP, συγκόλληση και επισκευή ηλεκτρονικών προϊόντων
    Έχει καλή δραστηριότητα και σταθερή απόδοση χωρίς προσθήκη αλογόνου
    Ο διαλύτης που προστίθεται στο προϊόν είναι οργανικό οξύ, ρητίνη, μέτριο ιξώδες, καλή ρεολογική ιδιότητα και καλό αποτέλεσμα εμβάπτισης κασσίτερου
    Συνήθως χρησιμοποιείται για επισκευή φορητού υπολογιστή / υπολογιστή / κινητού τηλεφώνου / οικιακών συσκευών SMD IC και BGA IC, για επισκευή επιπέδου chip

    Τεχνικά χαρακτηριστικά:
    Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
    Διαστάσεις Συσκευασίας: 4.7 x 4.7 x 2 cm
    Βάρος Συσκευασίας: 0.033 Kg


    Εγγύηση: D.O.A 7 μέρες

    Σημείωση:

    Επιτρέψτε τα σφάλματα 1-2mm λόγω χειροκίνητης μέτρησης
    Το χρώμα του αντικειμένου που εμφανίζεται στις φωτογραφίες ενδέχεται να εμφανίζεται ελαφρώς διαφορετικό στην οθόνη του υπολογιστή σας, αφού οι οθόνες δεν είναι ίδιες