Χωρίς μόλυβδο, χωρίς αλογόνο, μη ανθεκτικό και μη αγώγιμο
Είναι κατάλληλο για συσκευασία PCB, BGA, CSP, συγκόλληση και επισκευή ηλεκτρονικών προϊόντων
Έχει καλή δραστηριότητα και σταθερή απόδοση χωρίς προσθήκη αλογόνου
Ο διαλύτης που προστίθεται στο προϊόν είναι οργανικό οξύ, ρητίνη, μέτριο ιξώδες, καλή ρεολογική ιδιότητα και καλό αποτέλεσμα εμβάπτισης κασσίτερου
Συνήθως χρησιμοποιείται για επισκευή φορητού υπολογιστή / υπολογιστή / κινητού τηλεφώνου / οικιακών συσκευών SMD IC και BGA IC, για επισκευή επιπέδου chip
Τεχνικά χαρακτηριστικά:
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
Διαστάσεις Συσκευασίας: 4.7 x 4.7 x 2 cm
Βάρος Συσκευασίας: 0.033 Kg
Εγγύηση: D.O.A 7 μέρες
Σημείωση:
Επιτρέψτε τα σφάλματα 1-2mm λόγω χειροκίνητης μέτρησης
Το χρώμα του αντικειμένου που εμφανίζεται στις φωτογραφίες ενδέχεται να εμφανίζεται ελαφρώς διαφορετικό στην οθόνη του υπολογιστή σας, αφού οι οθόνες δεν είναι ίδιες
