HALNZIYE HY910 Θερμική Συγκολλητική Πάστα για CPU, GPU, RAM, STB, Led (5g) (Λευκό)
Η θερμική συγκολλητική πάστα είναι παρόμοια με την θερμική πάστα κατά το ότι χρησιμοποιείται για τη μεταφορά θερμότητας από τη μια επιφάνεια στην άλλη
Συνήθως χρησιμοποιείται για τη σύνδεση των ψηκτρών με τα chipsets μητρικής πλακέτας και τους επεξεργαστές κάρτας βίντεο, όπου δεν υπάρχουν τρύπες τοποθέτησης για να σφίξουν μια ψήκτρα προς τα κάτω
Οι θερμικές συγκολλητικές ουσίες δεν συνιστώνται να χρησιμοποιούνται μεταξύ CPU και ψήκτρας, στις οποίες χρησιμοποιείται θερμικό λίπος
Το HY910 έχει σχεδιαστεί για να βελτιώνει σημαντικά την ψυκτική ικανότητα των ψυκτικών μονάδων RAM και VR στις κάρτες CPU και VGA με μακροχρόνια και αξιόπιστη απόδοση. Επειδή είναι ηλεκτρικά μη αγώγιμη, εξαλείφει τον κίνδυνο βραχυκυκλώματος και έτσι εξασφαλίζει ότι η CPU ή η κάρτα VGA λειτουργεί σε ένα ασφαλές περιβάλλον με ταχεία απόσβεση
Αυτό είναι πολύ εύκολο να εφαρμοστεί και οι χρήστες μπορούν να ελέγξουν το ποσό της εφαρμογής ανάλογα με τις ανάγκες τους
Παρά το γεγονός ότι είναι συγκολλητική, η αφαίρεση είναι τόσο εύκολη όσο ένα θερμικό μαξιλάρι, χωρίς να αφήνουν υπολείμματα πίσω
Θερμοαγωγιμότητα:> 0.975W / m-K
Θερμική αντίσταση: <0.246 ℃ -in2 / W
Υψηλή σταθερότητα και αξιοπιστία
Εφαρμόστε LED, Chipset, Heatsink, IC και άλλα εξαρτήματα PC
Συμμόρφωση με τις απαιτήσεις RoHS, REACH και PFOS
Ιξώδες: μη ρέον
Προσκόλληση και αντοχή εφελκυσμού: 2.1Mpa
Εγγύηση: 1 μήνα
Σημείωση:
Επιτρέψτε τα σφάλματα 1-2mm λόγω χειροκίνητης μέτρησης
Το χρώμα του αντικειμένου που εμφανίζεται στις φωτογραφίες ενδέχεται να εμφανίζεται ελαφρώς διαφορετικό στην οθόνη του υπολογιστή σας, αφού οι οθόνες δεν είναι ίδιες